Линии сборки печатных плат, быстрый прототип для сборки печатных плат SMT

Прототип линии быстрой сборки печатных плат для сборки печатных плат SMT

  быстродействующий прототип и серийное производство для сборки печатных плат SMT 6 линий сборки печатных плат

 
Подробные характеристики:

Что мы можем для вас сделать:

·   Проектирование печатных плат и печатных плат

·   Производство печатных плат (прототип, мелкое и среднее, массовое производство)

·   Поиск компонентов

·   Сборка печатной платы/SMT/DIP

Чтобы получить полное предложение по печатной плате/PCBA, пожалуйста, предоставьте следующую информацию:

·   Файл Gerber с подробной спецификацией печатной платы

·   Список спецификаций (лучше с помощью Excel fomart)

·   Фотографии PCBA (если вы делали эту PCBA раньше )

Производительная мощность:

Емкость SMT

SMT (технология поверхностного монтажа) Сборка печатной платы — это метод установки и пайки электронных компонентов на печатную плату (PCB). При сборке SMT компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы, а не проходят через отверстия, как при сборке со сквозными отверстиями. SMT широко используется в современном производстве электроники благодаря своим преимуществам с точки зрения размера, плотности и автоматизации компонентов. Вот основные этапы сборки печатной платы SMT:

Трафаретная печать: Первым шагом является нанесение паяльной пасты на печатную плату. Трафарет, обычно изготовленный из нержавеющей стали, выравнивается по печатной плате, и паяльная паста наносится через отверстия в трафарете на контактные площадки. Паяльная паста содержит мельчайшие частицы припоя, взвешенные во флюсе.

Размещение компонентов: После нанесения паяльной пасты используется автоматизированная машина для размещения компонентов, также известная как машина для захвата и размещения, для точного позиционирования и установки компонентов SMT на паяльная паста. Машина захватывает компоненты с катушек, лотков или трубок и точно размещает их в назначенных местах на печатной плате.

Пайка оплавлением: После размещения компонентов печатная плата с паяльной пастой и компонентами подвергается процессу пайки оплавлением. Печатная плата подвергается контролируемому нагреву в печи оплавления, где паяльная паста претерпевает фазовый переход из пасты в расплавленное состояние. Расплавленный припой образует металлургические связи между выводами компонентов и контактными площадками печатной платы, создавая надежные электрические и механические соединения.

Проверка и испытания: После процесса пайки оплавлением собранная печатная плата проверяется и тестируется на предмет обеспечения качества. Системы автоматического оптического контроля (AOI) или другие методы контроля используются для обнаружения дефектов припоя, таких как недостаточный или чрезмерный припой, несоосность компонентов или паяные перемычки. Функциональное тестирование также может быть выполнено для проверки функциональности собранной печатной платы.

Дополнительная обработка: В зависимости от конкретных требований к сборке печатной платы могут быть выполнены дополнительные этапы, такие как нанесение защитного покрытия, очистка или доработка/ремонт любых выявленных дефектов. Эти шаги обеспечивают окончательное качество и надежность сборки SMT.

Сборка печатной платы SMT имеет ряд преимуществ, включая более высокую плотность компонентов, снижение производственных затрат, улучшение целостности сигнала и повышение эффективности производства. Это позволяет собирать меньшие и легкие электронные устройства с улучшенными характеристиками.

Фотографии этого   быстродействующего прототипа и серийного производства для сборки печатных плат SMT 6 линий сборки печатных плат